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CMP Politur

Chemisch-mechanisches Polieren ist ein Polierverfahren in der optischen- und Halbleiterindustrie (Waferbearbeitung) um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Das Grundprinzip funktioniert überwiegend bei kristallinen Materialien. Durch das Anlösen der Oberflächen, über die chemische Komponente der Slurry (Suspension), wird es möglich – diese zu glätten – oder über die mechanische Komponente (Abrasiv) abzutragen, ohne dabei neue Tiefenschädigungen zu erzeugen. CMP gehört zu den Schlüsseltechnologien, die die Realisierung von modernsten mikroelektronischen Bauteilen und mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) überhaupt erst ermöglichen.