Химико-механическое полирование

Химико-механическое полирование (CMP) как процесс применяется в оптической и полупроводниковой отраслях (обработка вейферов), чтобы равномерно снимать тонкие слои материала. Базовый принцип работает преимущественно на кристаллических структурах. За счет размягчения внешней поверхности с помощью суспензии (Slurry), становится возможным сглаживать или механически снимать (абразив) неровности не нанося при этом глубинных повреждений. CMP относится к ключевым технологиям , которые в принципе делают возможной реализацию современнейших микроэлектронных изделий и микро-электромеханических систем (MEMS).

• 

• 

•