![Das Rundläppen Verfahren](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/flp-microfinishing-rundlaeppen.jpeg)
Круговая доводка
Круговая доводка является подвидом доводки, которая основывается на той же технике. Процесс идет со взвешенным абразивом, однако при круговой доводке изделия имеют круглую или цилиндрическую ... — Read more
![](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/cmp-politur-flp-microfinishing-01.jpg)
Химико-механическое полирование
Химико-механическое полирование (CMP) как процесс применяется в оптической и полупроводниковой отраслях (обработка вейферов), чтобы равномерно снимать тонкие слои материала. Базовый принцип работает преимущественно на кристаллических ... — Read more
![](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/polieren-flp-microfinishing.jpg)
Полирование
Полирование есть процесс тончайшей обработки с целью получения минимально возможной шероховатости поверхности. Для этого содержащиеся в пасте или политуре частицы полировального абразива с определенным давлением ... — Read more
![](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/laeppen-flp-microfinishing.jpg)
Доводка
Доводка подразумевает съем материала с помощью взвешенного и распределенного в пасте или жидкости абразива – доводочной смеси, направляемой в большинстве случаев конформным притиром для получения ... — Read more
![](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/feinschleifen-flachhonen-flp-microfinishing.jpg)
Прецизионое шлифование / Плоскостное хонингование
Тонкое шлифование (в Южной Германии и Швейцарии процесс называют плоским хонингованием) является съемом материала с помощью связанного абразива. При тонком шлифовании осуществляется физический съем материала ... — Read more
![](https://www.flp-microfinishing.de/wp-content/uploads/2021/01/Panorama-1-klein-1333x750.jpg)
Спектр услуг
Если речь идет о шлифовании, доводке или полированию то у нас Вы по правильному адресу. Мы обработаем детали из самых разных материалов, различной формы и ... — Read more