
FLP Wafer 1700 nano
Wafer-Doppelseiten-Poliermaschine
Bearbeitung:
Silicon Prime Wafer, Galliumarsenid, Siliciumcarbid, Saphir u.a. Substrate
Grundmaschine:
FEM berechnete Konstruktionen, hohe Schwingungsdämpfung, chemisch beständige Ausführung, Polyacrylhaube, Türen schwebend, sensorische Innenraumüberwachung, verbesserte Reinraumtauglichkeit